- tillbaka
- Beskrivning av
- Tekniska data
- Specifikation för hål
- Tillbehör
- Modifieringar
- Bearbetning
- Förpackning
- Nedladdningar
- Lagerförfrågan
DIN 41612 rak kontaktlist, utförande F Artikel nr. 110-60015
Bild liknande
Parallell
Rätvinklig
Press-fit-teknik
Kraft
Robust
- Anslutningslängd 6 mm
- Antal poler: 32
- Press-fit-teknik
- Kvalitetsnivå 2
Tekniska data
Grunderna
| Specifikation | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Kvalitetsnivå | 2 |
| Antal kontakter | 32 |
| Anslutningsteknik | Press-fit-teknik |
| Anslutningslängd | 6 mm |
| Avstånd mellan kretskort | 34,1 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C till +125 °C |
Material
| Isolerande kropp | PBT glasfiberförstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI-värde IEC 60112 | 200 |
| Kontaktmaterial | Kopparlegering |
Mekanisk
| Dimension på rutnätet | 5,08 x 3,81 mm |
|---|---|
| Insättningskraft | < 50 N |
| Dragkraft per kontakt | >0,2 N |
| Livslängd | 400 kopplingscykler |
Elektrisk
| Driftström | 5,6 A |
|---|---|
| Kontaktmotstånd | <15 mΩ |
| Luft- och krypavstånd | K: ≥ 3,0 mm, L: ≥ 1,6 mm |
| Isolationsmotstånd | >106 MΩ |
| Testspänning | 1550 V |
Godkännanden / Överensstämmelse
| UL-fil | E130314 |
|---|---|
| Miljö | Uppfyller RoHS-kraven |
Specifikation för hål
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagerstruktur enligt IEC 60352-5
Tillbehör
Modifieringar
På begäran kan vi också förse dig med
- utan fästfläns
- Speciallängd för anslutningar
- Kvalitetsklass I + III eller enligt kundens specifikationer
- Specialutrustning
Bearbetning
Förpackning
Kartong
19 st/kartong
10 kartonger/låda