- tillbaka
- Beskrivning av
- Tekniska data
- Specifikation för hål
- Modifieringar
- Bearbetning
- Förpackning
- Nedladdningar
- Lagerförfrågan
hm2.0 kontaktlist, modell AB25 Artikel nr. 244-61000-15
Bild liknande
Rätvinklig
Press-fit-teknik
- Antal poler: 125
- Anslutningslängd 2,9 mm
- för kretskort med en tjocklek på minst 1,44 mm
- utan avskärmning
- testad enligt IEC 61076-4-101
Ritningar
Ytterligare information
Leveranstid
Tekniska data
Grunderna
| Specifikation | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Kvalitetsnivå | 2 |
| Antal kontakter | 125 |
| Anslutningsteknik | Press-fit-teknik |
| Anslutningslängd | 2,9 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C till +125 °C |
Material
| Isolerande kropp | PBT glasfiberförstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI-värde IEC 60112 | 200 |
| Kontaktmaterial | Brons |
Mekanisk
| Dimension på rutnätet | 2,0 mm |
|---|---|
| Instickskraft per kontakt | Kontakt: max. 0,75 N, skärmning: max. 1 N |
| Dragkraft per kontakt | Kontakt: minst 0,15 N, skärmning: minst 0,15 N |
| Livslängd | > 250 kopplingscykler |
Elektrisk
| Driftström | 1,5 A vid +20 °C, 1,0 A vid +70 °C |
|---|---|
| Kontaktmotstånd | max. 20 mΩ |
| Luft- och krypavstånd | ≥ 0,6 mm |
| Isolationsmotstånd | minst 104 MΩ |
| Testspänning | 750 V r.m.s. |
| Dataöverföring | 3 125 Gbit/s |
Godkännanden / Överensstämmelse
| UL-fil | E130314 |
|---|---|
| Miljö | Uppfyller RoHS-kraven |
Specifikation för hål
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagerstruktur enligt IEC 60352-5
Modifieringar
På begäran kan vi också förse dig med
- Annan kontaktbeläggning
- Även inom THTR-teknik
Bearbetning
Förpackning
Bricka
35 st/bricka
4 brickor/låda