- tillbaka
- Beskrivning av
- Tekniska data
- Specifikation för hål
- Bearbetning
- Förpackning
- Nedladdningar
- Lagerförfrågan
hm2.0 nedre skärmplåt, modell F Artikel nr. 246-31600-1
Bild liknande
Rätvinklig
Press-fit-teknik
- 11 kontakter
- Anslutningslängd 3,4 mm
- för kretskort med en tjocklek på minst 1,44 mm
- testad enligt IEC 61076-4-101
Tekniska data
Grunderna
| Specifikation | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Kvalitetsnivå | 2 |
| Antal kontakter | 11 |
| Anslutningsteknik | Press-fit-teknik |
| Anslutningslängd | 3,4 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C till +125 °C |
Material
| Kontaktmaterial | Brons |
|---|
Mekanisk
| Dimension på rutnätet | 2,0 mm |
|---|---|
| Instickskraft per kontakt | Skärmning: max. 1 N |
| Dragkraft per kontakt | Skärmning: minst 0,15 N |
| Livslängd | > 250 kopplingscykler |
Elektrisk
| Driftström | 1,5 A vid +20 °C, 1,0 A vid +70 °C |
|---|---|
| Kontaktmotstånd | max. 20 mΩ |
| Isolationsmotstånd | minst 104 MΩ |
| Testspänning | 750 V r.m.s. |
| Dataöverföring | 3 125 Gbit/s |
Godkännanden / Överensstämmelse
| Miljö | Uppfyller RoHS-kraven |
|---|
Specifikation för hål
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagerstruktur enligt IEC 60352-5
Bearbetning
tång
Einpresswerkzeug für hm2.0 unteres Schirmblech 8reihig
Artikelnummer 884-740-W3
Förpackning
Bricka
24 st/bricka
25 brickor/låda