- tillbaka
- Beskrivning av
- Tekniska data
- Specifikation för hål
- Bearbetning
- Förpackning
- Nedladdningar
- Lagerförfrågan
PC/104-Plus-kontaktlist Artikel nr. 264-60303-02
Bild liknande
Parallell
Press-fit-teknik
- Anslutningslängd 2,8 mm
- Antal poler: 120
- Kvalitetsnivå 3
Ritningar
Ytterligare information
Leveranstid
Tekniska data
Grunderna
| Specifikation | PC/104-Plus |
|---|---|
| Kvalitetsnivå | 3 |
| Antal kontakter | 120 |
| Anslutningsteknik | Press-fit-teknik |
| Anslutningslängd | 2,8 mm |
| Avstånd mellan kretskort | 15,24 mm och 22 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C till +125 °C |
Material
| Isolerande kropp | PBT glasfiberförstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Kopparlegering |
Mekanisk
| Dimension på rutnätet | 2,0 mm |
|---|---|
| Instickskraft per kontakt | max. 1,5 N |
| Dragkraft per kontakt | min. 0,3 N |
Elektrisk
| Driftström | max. 1,7 A |
|---|---|
| Driftspänning | 100 V |
| Kontaktmotstånd | < 20 mΩ |
| Luft- och krypavstånd | min. 0,5 mm |
| Isolationsmotstånd | >106 MΩ |
Godkännanden / Överensstämmelse
| UL-fil | E130314 |
|---|---|
| Miljö | Uppfyller RoHS-kraven |
Specifikation för hål
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagerstruktur enligt IEC 60352-5
Bearbetning
Förpackning
Bricka
45 st/bricka
10 brickor/låda