- tillbaka
- Beskrivning av
- Tekniska data
- Specifikation för hål
- Bearbetning
- Förpackning
- Nedladdningar
- Lagerförfrågan
DIN 41612 VME 64x kontaktlist Artikel nr. 306-61067-12
Bild liknande
Rätvinklig
Press-fit-teknik
Robust
- Anslutningslängd 4,6 mm
- Antal poler: 160
- Press-fit-teknik
- Kvalitetsnivå 1
- utan fläns
Ritningar
Ytterligare information
Leveranstid
Tekniska data
Grunderna
| Specifikation | IEC 61076-4-113 |
|---|---|
| Kvalitetsnivå | 1 |
| Antal kontakter | 160 |
| Anslutningsteknik | Press-fit-teknik |
| Anslutningslängd | 4,6 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C till +125 °C |
Material
| Isolerande kropp | PBT glasfiberförstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI-värde IEC 60112 | 200 |
| Kontaktmaterial | Kopparlegering |
Mekanisk
| Dimension på rutnätet | 2,54 mm |
|---|---|
| Insättningskraft | 160 N |
| Dragkraft per kontakt | > 0,15 N |
| Livslängd | 500 kopplingscykler |
Elektrisk
| Driftström | 1,5 A |
|---|---|
| Kontaktmotstånd | <20 mΩ |
| Luft- och krypavstånd | abc ≥ 1,2 mm, zd ≥ 1,0 mm |
| Isolationsmotstånd | 104 MΩ |
| Testspänning | 1000 V |
Godkännanden / Överensstämmelse
| UL-fil | E130314 |
|---|---|
| Miljö | Uppfyller RoHS-kraven |
Specifikation för hål
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagerstruktur enligt IEC 60352-5
Bearbetning
Förpackning
Rör
30 st/tub
12 tuber/förpackning