- tillbaka
- Beskrivning av
- Tekniska data
- Specifikation för hål
- Matchande produkter
- Bearbetning
- Förpackning
- Nedladdningar
- Lagerförfrågan
MTCA-strömförsörjningskort Artikel nr. 502-50096-183
Bild liknande
Rätvinklig
Press-fit-teknik
Kraft
Robust
- Antal poler: 72 signal, 24 ström
- Anslutningsteknik: Pressanslutning
- uppfyller PICMG-kraven
Ritningar
Ytterligare information
Leveranstid
Tekniska data
Grunderna
| Specifikation | PICMG® MTCA.0 R1.0 |
|---|---|
| Antal kontakter | 96 (24 strömkontakter, 72 signalkontakter) |
| Anslutningsteknik | Press-fit-teknik |
| Anslutningslängd | 3,7 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C till +105 °C |
Material
| Isolerande kropp | PBT glasfiberförstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Kopparlegering |
Mekanisk
| Insättningskraft | max. 50 N |
|---|---|
| Dragande kraft | max. 50 N |
| Livslängd | 200 insättningscykler |
Elektrisk
| Driftström | Strömkontakter: max. 12 A, signalkontakter: max. 1 A |
|---|---|
| Isolationsmotstånd | ≥ 108 Ω |
| Testspänning | 80 V rms |
Godkännanden / Överensstämmelse
| UL-fil | E130314 |
|---|---|
| Miljö | Uppfyller RoHS-kraven |
Specifikation för hål
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagerstruktur enligt IEC 60352-5
Matchande produkter
Bearbetning
Förpackning
Bricka
18 st/bricka
8 brickor/låda