Vid miniatyriserade konstruktioner bör kontaktdon dessutom vara försedda med elektromagnetisk skärmning, eftersom framför allt högfrekventa signaler är särskilt känsliga för oönskade elektromagnetiska effekter. Här kan redan en liten impuls räcka för att förvränga brukssignalen, så att mottagaren inte längre kan tolka de digitala tillstånden entydigt. 
En kontakt kan därvid ta på sig både rollen som störningssänka och störningskälla, det vill säga å ena sidan vara utsatt för påverkan från andra komponenter i modulen och å andra sidan själv påverka omgivande komponenter elektromagnetiskt. Med kopplingsinduktansen LK, mätt i picohenry (pH), kan kontakten beskrivas i båda funktionerna – källa och sänka. En enkel mätuppställning hjälper användarna att ta reda på vilken kontakt och vilken pinout som är nödvändig respektive optimal för deras respektive tillämpning. För detta måste brukssignalen störas med hjälp av en burstgenerator och den maximalt tillåtna kopplingsinduktansen mätas. Om den inducerade spänningen (Uind), generatorns spänning (UGen) samt generatorkonstanten (kGen) är kända, kan den specifika, maximalt tillåtna kopplingsinduktansen (L) för varje tillämpning bestämmas med hjälp av följande formel:

L = Uind / (UGen * kGen)

Kopplingsinduktansen hjälper dessutom användaren att definiera den lämpliga kontaktdonet med avseende på dess elektromagnetiska kompatibilitet. På så sätt kan även kostsamma och tidskrävande trial-and-error-tester i EMC-laboratoriet undvikas.
Det är dessutom möjligt att sänka kopplingsinduktansen hos ett kontaktdon med hjälp av en skärmning. Här är ett tillämpningsexempel: För en HDMI-signal fastställdes vid en spänning på 4,4 kV en fallspecifik maximal kopplingsinduktans på 47 pH. Om värdet ligger över detta kan signalen inte längre överföras störningsfritt. Följande bild visar att kopplingsinduktansen har sänkts avsevärt genom användning av ett skärmningskoncept.

För tillämpningar med särskilt begränsat utrymme är ytmonteringstekniken ett lämpligt val. Den är särskilt utrymmesbesparande eftersom den möjliggör bestyckning på båda sidor av kretskortet samt små rasteravstånd. Med pressmonteringstekniken skulle ett tätt raster på endast 0,5 mm till exempel inte vara möjligt på grund av de fysiska krafter som verkar under pressmonteringsprocessen – och inte heller en dubbelsidig bestyckning av kretskortet. När det gäller miniatyriserade applikationer finns det dessutom ett ytterligare viktigt kriterium att beakta vid valet av rätt kontaktdon: I dessa fall ligger känsliga komponenter i en modul ofta mycket nära varandra. Detta medför en ökad risk för ömsesidig elektromagnetisk påverkan mellan komponenterna. Naturligtvis får dataöverföringen i din applikation under inga omständigheter störas, förvanskas eller till och med förhindras. Av denna anledning blir EM-skyddet allt mer relevant. För att undvika signalstörningar rekommenderas därför, precis som vid höghastighetskontaktdon, att man även här väljer ett skärmat kontaktdon.