Användningen av nya halvledarteknologier som kiselkarbid (SiC) och galliumnitrid (GaN) möjliggör betydligt högre omkopplingsfrekvenser, vilket i sin tur möjliggör mer kompakta och effektiva konstruktioner med förbättrad reaktionstid och reglernoggrannhet. Halvledare med bred bandgap (WBG), till exempel SiC och GaN, har bättre elektriska egenskaper vad gäller kopplingshastighet, spänningshållfasthet samt förluster, vilket möjliggör en effektivare drift vid högre temperaturer. Genom att öka kopplingsfrekvensen kan vikten och storleken på passiva komponenter, såsom kondensatorer, minskas och konstruktionerna göras mer kompakta. 

Nya kretskonfigurationer samt framsteg inom tillverkningstekniken resulterar i allt mindre effektomvandlare och ställer höga krav på värmehantering och den elektriska layouten, eftersom täta packningsdensiteter och kortare elektriska ledningsbanor samtidigt ska leda till lägre förluster. Användningen av optimerade kylflänsar och isolerade metallsubstrat (IMS) ökar tillförlitligheten hos effektomvandlare och förbättrar värmeavledningen. Avancerade energihanteringsfunktioner möjliggör en dynamisk anpassning av energiförbrukningen efter belastningsbehovet. 

Samtidigt blir modularisering allt viktigare. Tack vare standardiserade komponenter och modulsystem kan modulerna konfigureras och skalas på ett flexibelt sätt samt underhållas enklare, vilket förkortar utvecklingstiderna och sänker kostnaderna.

Denna utveckling kompletteras av allt mer intelligenta system med utökade diagnostik- och övervakningsfunktioner, av digitala styrtekniker samt av integreringen av utökade säkerhets- och skyddsfunktioner. Diagnos- och övervakningsfunktionerna möjliggör förebyggande underhåll, säkerställer bättre felupptäckt och tack vare digitala styrtekniker kan omvandlarnas prestanda optimeras via programuppdateringar. Skyddsfunktioner mot överström, överhettning och överspänning säkerställer ökad tillförlitlighet och förlängd livslängd för effektomvandlare. 

Trots tekniska framsteg står tillverkare av kraftomvandlare inför fortsatta utmaningar i den globala leveranskedjan. Bristen på viktiga komponenter – särskilt krafthalvledare, passiva komponenter och styr-IC:er – leder till förseningar och stigande kostnader. Särskilt drabbade är moderna bredbandgap-halvledare som SiC och GaN, vars höga efterfrågan och komplexa tillverkning begränsar tillgängligheten. För att säkerställa leveransförmågan satsar många företag på strategier som diversifiering av leverantörer, regional tillverkning och långsiktiga partnerskap.

kontaktdon med liten delning är idealiska för användning i effektomvandlare; de kräver endast lite utrymme på kretskortet och möjliggör därmed konstruktionen av särskilt utrymmesbesparande och effektintensiva elektronikmoduler. delning på 1,27 mm i produktgruppen One27 från ept utgör en idealisk kompromiss mellan miniatyrisering, elektrisk prestanda och mekanisk stabilitet.

Det modulära systemet i One27-produktgruppen erbjuder mångsidiga möjligheter till individuell utformning av anslutningslösningar. Ett brett urval av typer, bygghöjder och poltal möjliggör steglösa horisontella kortavstånd från 8,0 till 20,00 mm – vilket uppnås genom en ”kontaktöverlapp” på 2,4 mm. Förutom parallella (horisontella) anslutningar är även 90°- och 180°-konfigurationer möjliga, vilket ger stor flexibilitet vid placeringen av kretskort. Dessutom möjliggör kabelanslutningar en flexibel placering av modulen, utjämning av toleranser samt anpassning till individuella avstånd. Kablarna finns i olika längder och med olika isoleringar – beroende på mekaniska eller termiska krav. Dessutom kan specialbestyckningar, såsom delbestyckningar eller last-mate-kontakter, realiseras för att specifikt kunna tillgodose specifika elektriska eller mekaniska krav.

Produktgruppen One27 kännetecknas av hög robusthet, vilket är särskilt viktigt för användning inom fordonsindustrin. Mekaniskt övertygar produktfamiljen One27 genom hög vibrationsbeständighet och stabilitet, vilket är avgörande för användning i fordon. Även under krävande förhållanden förblir den elektriska anslutningen tillförlitlig. Dessutom har produktgruppen One27 praktiska mekaniska egenskaper såsom ett vridvridskydd för korrekta anslutningar, positioneringstapp för exakt placering samt införingsfasningar som kompenserar för vinkelförskjutningar och radiella förskjutningar vid anslutning. Dessa funktioner underlättar monteringen och säkerställer en säker, precis och hållbar anslutning.
Dessutom är valet av isoleringsmaterial avgörande för temperaturbeständigheten. LCP (Liquid Crystal Polymer) är tack vare brännbarhetsklass UL 94 V 0 optimalt lämpad för användningstemperaturer från -55 °C till +125 °C och uppfyller bilindustrins höga krav.

En annan viktig fördel med One27-produktgruppen är att utveckling och tillverkning sker inom Europeiska unionen, vilket garanterar en pålitlig leveranskedja med korta transportvägar. Denna regionala tillverkning står för högsta kvalitetsstandarder och säkerställer samtidigt att komponenterna finns tillgängliga i rätt tid – en avgörande faktor för tillverkare som är beroende av snabba reaktionstider.