Användningen av nya halvledarteknologier som kiselkarbid (SiC) och galliumnitrid (GaN) möjliggör betydligt högre kopplingsfrekvenser, vilket i sin tur möjliggör mer kompakta och effektiva konstruktioner med förbättrad reaktionstid och reglernoggrannhet. Halvledare med bred bandgap (WBG), till exempel SiC och GaN, har bättre elektriska egenskaper när det gäller kopplingshastighet, spänningshållfasthet samt förluster, vilket möjliggör en effektivare drift vid högre temperaturer. Genom att öka kopplingsfrekvensen kan vikten och storleken på passiva komponenter, såsom kondensatorer, minskas och konstruktionerna göras mer kompakta. 

Nya kretskonfigurationer och framsteg inom tillverkningstekniken leder till allt mindre effektomvandlare och ställer höga krav på värmehantering och elektrisk layout, eftersom tätare packning och kortare ledningsbanor samtidigt ska leda till lägre förluster. Användningen av optimerade kylflänsar och isolerade metallsubstrat (IMS) ökar effektomvandlarnas tillförlitlighet och förbättrar värmeavledningen. Avancerade energihanteringsfunktioner möjliggör en dynamisk anpassning av energiförbrukningen efter belastningskraven. 

Samtidigt blir modularisering allt viktigare. Tack vare standardiserade komponenter och modulsystem kan modulerna konfigureras och skalas på ett flexibelt sätt samt underhållas enklare, vilket förkortar utvecklingstiderna och sänker kostnaderna.

Dessa framsteg kompletteras av allt mer intelligenta system med utökade diagnostik- och övervakningsfunktioner, digital styrteknik samt integrering av avancerade säkerhets- och skyddsfunktioner. Diagnos- och övervakningsfunktionerna möjliggör förebyggande underhåll, säkerställer bättre felavkänning och genom digital styrteknik kan omvandlarnas prestanda optimeras via programuppdateringar. Skyddsfunktioner mot överström, överhettning och överspänning säkerställer ökad tillförlitlighet och förlängd livslängd för effektomvandlarna. 

Trots tekniska framsteg står tillverkare av kraftomvandlare inför fortsatta utmaningar i den globala leveranskedjan. Bristen på viktiga komponenter – särskilt krafthalvledare, passiva komponenter och styr-IC:er – leder till förseningar och stigande kostnader. Särskilt drabbade är moderna bredbandgap-halvledare som SiC och GaN, vars höga efterfrågan och komplexa tillverkning begränsar tillgängligheten. För att säkerställa leveransförmågan satsar många företag på strategier som diversifiering av leverantörer, regional tillverkning och långsiktiga partnerskap.

Kontaktdon med liten delningsavstånd är idealiska för användning i effektomvandlare; de kräver endast lite utrymme på kretskortet och möjliggör därmed konstruktionen av särskilt utrymmesbesparande och effektintensiva elektronikmoduler. Delningsavståndet på 1,27 mm i produktgruppen One27 från ept utgör en idealisk kompromiss mellan miniatyrisering, elektrisk prestanda och mekanisk stabilitet.

Modulsystemet i One27-produktgruppen erbjuder många möjligheter till individuell utformning av anslutningslösningar. Ett brett urval av utföranden, höjder och polantal möjliggör steglösa horisontella kretskortsavstånd från 8,0 till 20,00 mm – vilket uppnås genom en kontaktöverlappning på 2,4 mm. Förutom parallella (horisontella) anslutningar är även 90°- och 180°-konfigurationer möjliga, vilket ger stor flexibilitet vid placeringen på kretskortet. Dessutom möjliggör kabelanslutningar en flexibel placering av modulen, utjämning av toleranser samt implementering av individuella avstånd. Kablarna finns i olika längder och isoleringar – beroende på mekaniska eller termiska krav. Dessutom kan specialkonfigurationer, såsom delkonfigurationer eller efterföljande kontakter, realiseras för att specifikt kunna tillgodose specifika elektriska eller mekaniska krav.

One27-produktgruppen utmärker sig genom sin höga robusthet, vilket är särskilt viktigt vid användning inom fordonsindustrin. Mekaniskt sett övertygar One27-produktfamiljen genom hög vibrationsbeständighet och stabilitet, vilket är avgörande för användning i fordon. Även under krävande förhållanden förblir den elektriska anslutningen tillförlitlig. Dessutom har produktgruppen One27 praktiska mekaniska egenskaper såsom ett vridskydd för korrekta anslutningar, positioneringspinnar för exakt placering samt införingsfasningar som kompenserar för vinkel- och mittförskjutningar vid anslutning. Dessa funktioner ökar monteringsvänligheten och säkerställer en säker, precis och hållbar anslutning.
Dessutom är valet av isoleringsmaterial avgörande för temperaturbeständigheten. LCP (Liquid Crystal Polymer) är tack vare brandklass UL 94 V 0 optimalt lämpat för användningstemperaturer från -55 °C till +125 °C och uppfyller de höga kraven inom bilindustrin.

En annan viktig fördel med One27-produktgruppen är att utveckling och tillverkning sker inom Europeiska unionen, vilket garanterar en pålitlig leveranskedja med korta transportvägar. Denna regionala tillverkning står för högsta kvalitetsstandarder och säkerställer samtidigt att komponenterna finns tillgängliga i rätt tid – en avgörande faktor för tillverkare som är beroende av snabba reaktionstider.